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刘园

【来源: | 发布日期:2021-03-22 】

刘园,女,讲师,博士

通信地址:北京市石景山区晋元庄路5号北方工业大学太阳集团娱乐场登陆网站

邮编:100144

邮箱地址:liuyuan@ncut.edu.cn

个人简历

2016.10~至今北方工业大学,讲师

2012.09~2016.09哈尔滨工业大学,博士

2010.09~2012.07哈尔滨工业大学,硕士

2003.09~2007.07哈尔滨工业大学,本科

教授课程

本科生课程:《材料表面工程》、《工业企业管理》、《复合材料概论》

研究生课程:《材料表面工程技术》、《金属基复合材料》

主要研究方向

1. 结构功能一体化金属基复合材料

2. 先进电子封装热管理材料

近年来主要主持的科研项目

1. 无压浸渗高导热鳞片石墨/铝复合材料微结构导热通路构建及其导热机制研究, 国家自然科学基金,2019~2021

2. SiC/Al复合材料界面与基体合金化元素交互作用下的尺寸稳定性调控机制研究, 北京市教育委员会科技计划项目,2020~2022

近年来发表的主要论文

1) Yuan Liu, Wenjun Li, Daming Jiang, Qiang Zhang, Chang Zhou, Gaohui Wu. Quench sensitivity of SiCp/2024Al Metal Matrix Composites, Materials Research Innovations. 2014, SCI

2) Wenjun Li, Yuan Liu, Gaohui Wu. Preparation of graphite flakes/Al with preferred orientation and high thermal conductivity by squeeze casting. Carbon. 2015, SCI

3) Yuan Liu, Wenjun Li, Daming Jiang. The effect of pre-ageing on the microstructure and properties of 7050 alloy. Journal of Materials Research. 2015, SCI.

4) Yuan Liu, Daming Jiang, Wenjun Li. The effect of multistage ageing on microstructure and mechanical properties of 7050 alloy. Journal of Alloys and Compounds. 2016, SCI.

4) Daming Jiang, Yuan Liu, Shuai Liang, Wenlong Xie. The effect of non-isothermal aging on the strength and corrosion behavior of Al-Zn-Mg-Cu. Journal of Alloys and Compounds. 2016, SCI.

6) Yuan Liu, Shuai Liang, Daming Jiang. Influence of repetitious non-isothermal aging on microstructure and strength of Al-Zn-Mg-Cu alloy. Journal of Alloys and Compounds. 2016, SCI.

7) Yuan Liu, Wenjun Li, Gaohui Wu, Daming Jiang. The quench sensitivity of SiCp/2024Al composites based on Jominy end quench test. Journal of Materials Research. 2016, SCI.

8) Yuan Liu, Wenjun Li, Daming Jiang. The kinetics of precipitation in Al-Zn-Mg-Cu alloy. Optoelectronics and Advanced Materials-Rapid Communications. 2016, SCI.

9) Yuan Liu, Wenjun Li, Daming Jiang. Composition Optimization of Al-Zn-Mg-Cu alloy via thermodynamic calculation. The Journal of Optoelectronics and Advanced Materials. 2016, SCI.